序章
中国では、リニアモーターの研究と製造は 1950 年代後半にさかのぼることができます。それは主に、大学や大学、科学研究機関がいくつかのデバイスを研究するために使用または開発した製品に基づいています。わが国では、1960 年代後半から 1970 年代前半にかけてリニアモーターの大量生産が始まり、1970 年代前半にはさまざまな産業で使用されました。リニアモーターの製造と研究は、1970 年代半ばから 1980 年代半ばにかけてブレークスルーを達成しました。完成品は開発段階にあり、高性能電気モーターの新しい品種が常に開発されています。1980 年代半ば以降、リニア モーターの正確なモデルについて多くの研究が行われ、さまざまなハイブリッド リニア モーターとドライブが製品として広く使用されてきました。20年以上にわたり、ダイレクト ドライブ リニア モーターは、多数のハイテク産業用途を含む多数の用途で性能を大幅に向上させました。今日、ダイレクトドライブ技術は、最新の機械の高い生産性、高精度、動的性能のための高度なソリューションです。
実際には、私たちの一般的なモーターは基本的に回転運動を伴う誘導モーターであり、家電製品、自動車、産業機器、およびその他の産業で広く使用されています。リニアモーターの原理は、回転運動誘導モーターと理解でき、それを直径方向に切断し、平らにするとリニアモーターになります。回転運動の誘導電動機を参考にすると、リニアモーターでは、回転電動機の固定子巻線（一次と呼ばれる）に相当します。回転モーターのリスローター（二次と呼ばれる）に相当し、二次面には永久磁石が装備されています。二次側が固定されている場合、一次側は交流電流を流し、電磁力の作用で二次側に沿って直線的に移動します。それどころか、
リニアモーターはブラシレス同期モーターであり、一般的なリニアモーターはフラット構造または円形構造です。一次側（コイル巻線）と二次側（永久磁石）の間の電磁誘導相互作用により、電気エネルギーを直線運動の機械エネルギーに効率的に変換できます。リニアモーターは停止時でも低速で大きな力を発生できるため、モーターの仕様定義では、従来のモーターのように出力やトルクを定義するのではなく、主に連続力やピーク力を定義します。フラットリニアモーターの可動部分の取り付け穴は、機械の負荷に直接接続できるため、機械をコンパクトにし、機械構造の設計を簡素化し、バックラッシュがなく、他の伝達機構との故障部品がありません。サーボ リニア ガイド ボールねじ レバー、カップリング、ベルト、その他の機械的伝達部品など。最後に、リニア モーター モーション システムは帯域幅が広く、剛性が高いため、高速での精度と再現性が高くなります。上記の利点に基づいて、リニアモーターはさまざまな主要産業で広く使用および開発できます。
リニアモーターのいくつかの一般的な構造
鉄心リニアモーター、コアレスリニアモーター、スロットレスリニアモーター、磁軸リニアモーター（ボイスコイルモーター）、チューブラーリニアモーター。
半導体産業の紹介
世界経済と疫病の影響を受けて、チップの不足はさまざまな業界で重要な問題になっています。そのため、半導体産業は近年急速に発展している産業の1つであり、科学技術産業のホットな話題の1つです。グローバル情報化の流れの下、情報産業は世界経済の極めて重要な産業の柱となり、半導体産業は情報産業の心臓部に相当します。半導体産業は、人々の生活に欠かせないものになっています。現在、半導体部品は、自動車、家電、携帯電話、産業用インテリジェント機器などの産業において不可欠な要素となっています。
様々な情報をまとめると、半導体材料・装置が半導体産業を支え、現在の国際貿易関係の下で最重要課題となっていることが分かります。半導体装置は、半導体プロセス技術に関連しています。現在、比較的成熟したプロセス技術は、生産能力が逼迫しています。ビッグデータ、5G 技術、インテリジェント運転、新エネルギー車、AI などの新しい分野での強い需要の恩恵を受けて、ウェーハ製造市場は成長を倍増させており、高度な製造プロセスが重要な役割を果たしているため、より高い需要があります。半導体装置について。
半導体製品の全工程は比較的複雑で、主にウエハー製造（フロントエンド）とパッケージング（バックエンド）テストを含むさまざまな精密加工が含まれます。高度なパッケージング技術により、製造とパッケージングの間の処理リンクはミドルエンドと呼ばれます。
ウェーハ生産ラインは、熱プロセス、フォトリソグラフィ、エッチング、誘電体堆積、CMP、メタライゼーションの 7 つの独立した生産分野に分けることができます。
従来のパッケージング (バックエンド) テストは、裏面薄化、ウェーハ ダイシング、SMD、ワイヤ ボンディング、成形、電気メッキ、切断、フォーミング、および最終テストを含む 8 つの生産プロセスに大別されます。シンプルで、技術的に難しくなく、プロセス環境、機器、および材料に対するウェーハ製造よりも要求が少ない。
半導体製品は工程数が多いため、リソグラフィー装置、エッチング装置、プラスチックフィルムのパッケージングと検査、ワイヤボンディング装置、ダイボンディング装置、選別装置など、製造工程で多数の半導体装置が必要です。レーザーマーキングマシン、ダイシングマシンなど。半導体機器は、高速、高精度、高性能、高速に対するより高い要件を継続的に提唱しています。トランスミッションとその制御は、より高い動的特性と制御精度、より高い速度と加速、およびより低い摩耗と損傷を備えています。
したがって、高精度で再現性の高いリニアモータは、半導体プロセス装置の重要な部品になるのに適しています。
リニアモーターの応用
リニアモーターは、さまざまな処理および製造分野でさまざまな程度に適用されています。同時に、それらはさまざまな処理方法に対してより多くの処理オプションを提供し、直接的または間接的に技術の変化に参加します。言い換えれば、リニアモーターは半導体産業のニーズも満たし、リニアモーター技術は半導体装置の性能を向上させることができます。半導体業界では、位置決め動作と頻繁な回転という特性により、リニアモーターのアプリケーションが長い間導入されてきました。半導体装置には、さまざまな操作指示に対応し、半導体コンポーネントの生産を完了するために、リニアモーターステージまたは複数のリニアモーターモジュールが含まれる場合があります。
主な用途:
1. 高速高精度実装機のXZ軸ステージ - X軸の位置決めにはU型リニアモーターを使用し、Z軸にはボイスコイルモーターを使用してチップをすばやくピックアンドプレースする必要がある装置に適しています力制御。リニア モーターのアプリケーションは、高加速、高速、高精度、高周波数の要件を満たすことができます。
2. ダイボンダーの XY 軸ステージは 、その後の半導体パッケージング工程の重要な装置であり、ウエハーからダイを自動的にピックアップしてリードフレームに配置します。プロセスと効率の要件により、XY 軸の動作速度と加速度は非常に高速です。X軸の位置決めには両側のリニアモータを使用し、Y軸の位置決めにはウェーハ位置を使用します。
3. ワイヤ ボンディング マシンの XYZ 軸ステージ 、リニア モーター システムはワイヤ ボンディング マシンで使用され、さまざまな X-aix、Y-aix、Z-aix に沿って高速動作を提供し、リニア モーターのストロークは長く、幅広い溶接ニーズを満たす、より大きなワイヤ ボンディング プラットフォームを提供できます。
4 . リソグラフィーマシンのリニアモーターとボイスコイルモーターのダブルワークステージ 、リニアモーターはリソグラフィーマシンのコアシステムの1つであり、主な機能は、ロードおよびアンロード、アライメント、ウェーハプロファイル測定および露光を含む、指定されたモーション軌道に従って高速超精密モーションを実行するためにウェーハを運ぶことです。リソグラフィーマシンには 2 つのワークピーステーブルがあります。つまり、1 つのリソグラフィーマシンでウェーハを運ぶ 2 つのワークピーステーブルがあります。2 つのワークピース テーブルは互いに独立していますが、同時に動作します。一方のワークテーブルでウエハーを露光すると、もう一方のワークテーブルでウエハーの計測など露光前の準備作業を行います。露光が完了すると、2 つのワーク テーブルが位置と機能を交換し、リソグラフィ マシンの高い生産性を循環的に実現します。
上記の応用分野に加えて、リニアモーターは、PCB ドリルマシン、半導体ウエハーハンドリングロボット、半導体ウエハー研磨プラットフォーム、ウエハー切断、ウエハーテスト、ウエハーパッケージングなどのさまざまな半導体機器でも広く使用されています。リニアモーターはすでに半導体装置の重要な部分であると考えていました。
概要
半導体産業の急速な発展に伴い、半導体部品の需要も多様化した要求とともに成長し続けており、半導体機器に対する要求はますます高くなります。リニアモーターとモーターステージは、半導体装置に高速で再現性の高い性能を提供し、半導体産業の発展を促進しています。
